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集微网消息，中国台湾“经济部”知识产权局今（7）日指出，年中国台湾受理发明专利申请件，创年以来最高。
从技术领域来看，半导体相关专利申请量最多，达件，其次是计算科技分类共计件。
从专利申请人排名来看，台积电以件的数量居首，其次为高通件、应用材料件。中国台湾“经济部”知识产权局指出，在中国台湾的前10大申请人，有7个属于半导体领域，包括台积电、高通、应用材料、三星电子、东京威力、友达光电和铠侠公司。
（校对/王云朗）