3季度的高通可谓春风得意。借助iPhoneG的上市，高通骁龙XG和5G双模调制解调器大卖特卖，而且在当季，高通还收到了华为一次性付清的18亿美元（约合亿元人民币）款项。
3季度高通净收入比去年同期增长了76％
截至9月27日，高通的整体营收为为59.3亿美元。高通的主营业务来自手机，射频，汽车和物联网芯片，当然，还包含了因为拥有很多电信专利而从其他技术公司收取的许可费。
高通公司表示，它从5G网络和手机的兴起中受益匪浅。其5G调制解调器芯片也包含在苹果的iPhone12中。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（SteveMollenkopf）在与分析师的电话会议上表示，其第四季度业绩与一家大型手机制造商（可能是苹果）将“有强关系”。
据市场预估，到年将有2亿部5G智能手机出货，而到年将有5亿部5G智能手机出货。高通不生产智能手机，而是向手机制造商出售关键处理和调制解调器芯片。预计明年包括5G，4G和3G手机在内的智能手机出货量将“高个位数”增长。
高通确认，在当季收到了华为一次性付清的18亿美元（约合亿元人民币）款项。而在之前曾有传闻：由于高通还没有恢复向华为供应芯片，华为暂停了向高通支付这笔18亿美元的专利费，有分析认为，华为此举是为了获得芯片供应向高通施压，如果高通依然无法为华为供货，华为缴纳这笔专利费可能无限期暂停。
这是否意味着，在继英特尔、AMD、台积电、三星、索尼之后，高通的CPU是否会跟进？
麒麟后的真空让高通眼馋
高通早就对大陆市场野心勃勃，华为的芯片危机对高通来说简直是天上掉下了馅饼。高通骁龙方案近几年在竞争对手的大幅发展后，已经开始相形见绌。
华为的麒麟CPU更加重视真实体验，所以在能耗和AI上，开始对骁龙具备优势，尤其是5G基带集成入高端旗舰CPU上，骁龙已经落后麒麟一个身位。
尤其是在美系标签，被国内方案商无比反感的氛围下，联发科开始发力抢占高通市场。高通的手机晶片方案一直以来都是以高价位著称，即使联发科在中高阶定位产品推出了历年来最贵的晶片方案，也仅有高通高阶产品的一半价格左右，成本上的差异对客户产生了相当大的吸引力。
但在华为失去芯片代工支持后，麒麟留下的真空让高通眼馋。高通已确认已申请美国批准向华为供应芯片组。首席执行官StevenMollenkopf在本周早些时候的公司财年电话会议中透露了这一发展。
在施加更多限制并围堵华为的芯片制造支持之后，美方面似乎有了一些趋向缓和的变化和松动。比如，在过去的几周中，英特尔，台积电，AMD，三星显示器和索尼等公司都获得了特殊许可。只要不支持到华为的5G业务，他们现在就可以向华为供应零部件。
家公司要求获得包括高通在内的与华为合作的许可证
面对华为的技术围堵是倒行逆施。半导体产业本质上是全球性的。没有单个公司或国家/地区可以在不销售到全球市场的情况下生产效率最高的产品。
与华为合作的全球科技公司有很多，目前总共有多家组件制造商在申请供应许可，这包括高通和联发科。大家都希望能够与华为恢复合作。
尾语：华为不会坐等
尽管似乎有一些解冻迹象，但华为并未将任何事情视为理所当然。相反，华为正在加倍努力实现自给自足，倒是从外媒传来，华为正在中国建立芯片组制造厂，该工厂将不使用任何源自美国的软件或技术。
报道称：华为自己的IDM工厂有希望在今年年底之前投入运营。但是，到目前为止，它仅扩展到45nm工艺。华为可能会在年底之前生产28nm芯片，第二年将在其无美国工厂生产20nm芯片。
虽然28nm技术，与保持华为智能手机业务在市场中的基本需求还相去甚远。但是三星，联发科和高通等芯片制造商也许可以暂时支持华为的消费类业务。
当然对于这一传闻，华为方面并未回应，真实性也有待考证，毕竟这也不是第一次传出华为将自建芯片产线的传闻了。
生存是首要目标。