（报告出品方/作者：西南证券，韩晨、敖颖晨、邰桂龙）
1高硬脆材料切割设备与耗材龙头，开启切片新业务
1.1光伏硅片切割设备与耗材领*者，切割技术积累深厚
技术起源于轮胎切割与检测设备，高硬脆材料切割积淀深厚。公司前身青岛高校测控技术有限公司成立于年，成立之初主营轮胎成品检测设备及切割耗材业务。年公司基于金刚线切割的“轮胎断面切割机及切割丝”专利产品上市，替代传统砂轮切割、圆盘锯切割等方式，为下游轮胎制造龙头法国米其林、美国固特异等企业广泛采用。年公司确立高硬脆材料切割的中长期发展战略，同时启动光伏硅片切割设备及耗材金刚线研发，设备与耗材于年正式上市并成为主营产品。年公司将业务延伸至硅片切割，并公布约35GW切片产能规划。
专注切割设备与耗材业务，硅片切割设备与耗材金刚线客户稳定。当前公司主要从事高硬脆材料切割设备和耗材的研发和产销，产品截断机、开方机、磨倒一体机、切片机等主要应用于光伏硅片切割领域，集成“切割装备-切割耗材-工艺”的系统解决方案，覆盖全球硅片产能前十客户，龙头地位稳固。基于自主研发的核心金刚线切割技术，公司持续研发新品，并推进金刚线切割在半导体硅材料、蓝宝石、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
1.2股权结构稳定，研发团队卓越
股权结构较为稳定，实控人为公司董事长张顼先生，为公司稳健经营奠定基础。截至年三季度末，公司实际控制人为公司董事长张顼先生，直接持有公司25.63%的股份，为公司 大股东。其他股东持股比例均小于10%，因此实控人对公司拥有 的控制权与话语权，公司股权结构稳定，为公司稳健经营与高效决策奠定基础。
董事长技术背景出身，研发管理颇具成效。公司董事长张顼先生毕业于生产过程自动化专业，为公司核心技术人员之一，在金刚线切片机、截断机、金刚线等领域拥有超过20项技术专利。张顼先生亦曾兼任公司研发中心总监，直接管理研发工作，带领公司取得优异的研发成绩：公司多位核心技术人员作为 发明人获得多项技术专利，至年中公司共取得知识产权项，其中发明专利12项，实用新型专利项。
发布限制性股票激励计划，充分激发员工积极性并保留核心竞争力。年公司公布限制性股票激励计划，以10.0元/股的价格（首次授予价格，后调整为9.89元/股）向包括董事、高管、核心技术人员和业务骨干人授予.05万股限制性股票。公司限制性股票激励计划与公司和个人业绩考核目标结合，有利于充分调动员工的积极性，实现公司经营目标和发展战略。公司对核心技术人员进行股权激励，也体现公司对于核心技术人员的重视，有利于保留核心技术骨干，保持公司核心竞争力。年前三季度，公司营收同比增长91.9%，归母净利润同比增长.2%，提前完成年业绩考核目标。
1.3主营业务稳健发展，成本管控良好
公司主营光伏硅片切割设备与耗材，近年来营收稳步增长。当前硅片切割设备与耗材金刚线为主要营收来源，年前三季度二者占在总营收中占67.7%和23.7%。近年来光伏装机量不断增长，硅片环节持续扩产，硅片切割设备与耗材需求增长，公司设备与金刚线产品销量亦随之增长。根据公司可转债募集说明书，21年前三季度，公司切割设备销量合计台，同比增长.7%；耗材方面，公司技改提升金刚线产能，产销量快速增长，前三季度销量.0万千米，同比增长72.3%。随着销量增长，公司营收稳步增长，21年前三季度，公司实现营收9.7亿元，同比增长97.9%。
净利润方面，年公司受“”影响，产品价格有所下降，但成本下降存在一定滞后，故盈利能力相对下降。随着平价上网的推进对“”影响的逐渐淡化，年以来公司盈利能力快速恢复，年公司归母净利润同比增长83.8%（同期营收增长4.5%）。年公司预计实现归母净利润1.58-1.78亿元，同比增长.42-.39%，维持高增趋势。
主营业务毛利率总体稳定，年前三季度综合毛利率受原材料价格上涨而有所下滑。近年来公司切割设备毛利率呈下降趋势，主要源于产品单位价格下降，但仍在30%以上；金刚线毛利率近年来稳中有升，年前三季度毛利率增至36.85%，较年提升3.8pp。公司综合毛利率基本在35%左右，年前三季度受原材料价格上涨的影响，微降至33%。
期间费用率显著下降，成本管控能力良好。营收快速增长带来显著的规模效应，公司期间费用率不断下降。年至年前三季度，公司营收增长.7%，期间费用增长63.7%，期间费用率从31.0%下降至22.2%。分科目看，年公司销售费用率为10.9%，年前三季度降至4.2%；同期财务费用率亦从1.7%下降至0.5%。另一方面，公司依然保持高比例研发投入，研发费用率常年保持在8%以上，在期间费用率不断下降的趋势下，彰显公司对研发的重视程度，也体现公司较强的成本管控能力。
2硅片切割设备与耗材需求高增，大尺寸薄片化趋势明确
2.1光伏装机长期保持高景气，推动各环节需求高增
2年产业链供给瓶颈逐步解除，潜在装机空间打开，乐观预计全球新增装机超GW。年受硅料供需紧张，硅料-硅片-电池价格持续上涨带动组件价格上涨，终端装机成本大幅提高的影响，国内装机需求有所抑制。随着21年末通威、大全等新增产能陆续投产，以及22年中新特、亚硅、协鑫等新产能投放，硅料供给将逐渐宽松。在此基础上，硅料价格有望逐步缓跌，推动组件价格回落，国内风光大基地+各省保障性并网+分布式装机需求将充分释放。根据CPIA预测，2年我国光伏装机乐观预期至75GW，全球装机乐观预期达到GW，继续保持高增趋势。同时，根据TrendForce预测，全球GW级光伏市场将达到26个，新增5个GW级市场，装机增速保障性更强。
展望中长期发展空间，我们认为在平价驱动与碳中和的目标下，全球光伏成长道路明确且广阔。在近十年来光伏产业链上下游协同不断降本增效、组件价格下降超90%的大趋势下，年全球主要光伏市场（中美欧印澳等）LCOE不断下降，已基本实现光伏平价，成为成本 的新能源之一。另一方面，全球各主要经济体纷纷宣布节能减排与碳中和目标，此为全球光伏中长期装机需求稳定的驱动力。长期来看全球光伏装机将保持高增趋势，预计至5年全球光伏装机将达GW，-5年装机增速将达23%左右，带动产业链各环节需求亦保持高增趋势。
2.2硅片激进扩产，上游设备与金刚线需求骤增
硅片切割设备与耗材金刚线作为硅片切片环节上游，其行业景气度与下游硅片环节密切相关。我们认为，在-2年硅片行业整体加速扩产，以及内部大尺寸、薄片化的技术趋势催化下，切割设备与耗材将迎来一轮技术优化升级、需求快速增长。
整体上看，硅片环节加速扩产，将直接带动切割设备需求增长。在行业高成长性明确下，产业链各环节企业纷纷抛出扩产计划；同时也吸引新进者入局光伏制造领域，且产能投建规模不亚于龙头及一体化企业。从扩产环节来看，硅片环节扩产表现最为激进，究其原因我们认为主要有：
1）一体化企业保障供应链安全与降低成本：一体化组件企业出于保障硅片供应安全、提高硅片自给率降低成本、以及大尺寸新产能降本等因素考量，扩产动力充足。
2）专业化硅片企业为保持市场份额，发挥大尺寸新产能的成本优势，进一步提高自身在硅片环节的市场竞争力。
3）新进者选择风险相对较低、盈利能力相对较好的硅片环节进入光伏产业：相较于硅料环节的化工属性与重资产特征，电池环节面临技术迭代风险同时盈利相对较弱，组件环节需要长期品牌与渠道建设积累，硅片环节整体盈利较好。
根据当前部分企业已公布的产能建设计划，至2年末硅片产能将达到GW，其中2年新增产能GW，新增产能同比增长8.5%。在行业整体扩产趋势下，切片产能相应增长，切割设备需求随之增加。（报告来源：未来智库）
2.3大尺寸薄片化趋势，设备与耗材迎来优化机遇
着眼于硅片行业内部边际变化，我们认为当前在硅片大尺寸薄片化的趋势下，叠加N型电池逐渐量产的催化，将为切割设备与耗材，以及切割工艺带来升级空间。
下游硅片大尺寸与薄片化趋势，需要硅片切割设备、耗材与技术相配合。年大尺寸带来的非硅生产成本优势与终端BOS装机成本优势凸显，根据TrendForce统计与预测，年大尺寸硅片（）市占率达到46.4%，2年及以下小尺寸需求将加速萎缩，预计大尺寸占比达到70%以上。由此带来金刚线切片机兼容大尺寸硅棒的要求。另一方面，年硅料价格持续上涨亦加速硅片薄片化进程，主流厚度已从年初μm下降至年末μm，在一定程度上缓解硅料价成本压力。2年薄片化进程将在N型电池逐步量产的背景下持续，厚度有望向N型硅片μm推进。长期来看，随着N型电池的优化和市占率提高，硅片厚度将降至-μm。下游硅片大尺寸与薄片化的双重趋势，要求金刚线进一步细线化，切割设备与大尺寸硅棒相兼容，同时需高线速以配合耗材细线化；对硅片切割技术要求也进一步提高。
在金刚线耗材方面，细线化为今后优化升级的主要方向。金刚线直径越小，切割锯缝越小，切割过程带来的硅料损失越少，硅棒出片数越多（年P型尺寸每公斤单晶方棒出片量行业平均约为51片）。同时金刚线越细，固结在钢丝基体上的金刚石微粉颗粒粒径越小，切割加工时对硅片的表面损伤越小，硅片表片质量及TTV等指标表现越好。当前行业主流线径为42μm，头部 水平逐步向40μm、38μm切换。
金刚线细线化趋势下，切割线耗增加，金刚线需求增长。金刚线线径越细，破断力将会降低，因此切割的单位线耗将增加。以尺寸为例，45线切割线耗约2.1m/片，42线切割耗量约2.5m/片，单瓦线耗较45线提升约19%。未来随着硅片产量增加，金刚线耗量整体将不断增长，叠加38、36线的逐步导入带来的单位线耗增加，我们认为金刚线需求将快速增长。
切割设备方面，大尺寸硅片切割要求设备相应兼容大尺寸，同时细线化要求切片机向高线速升级，为存量产能设备替换升级打开空间。一方面，金刚线线径越细，破断力强度下降，切割过程中极易发生断线。为减少断线风险和保持切割能力，则需提高切片机线速度。另一方面，金刚线高线速运动，使单位时间内作用于硅棒表面的金刚石颗粒数量增加，可提升切割效率和单机产能。年头部企业线速已提升至m/min，后续有望提升至m/min以上。切片设备优化升级将有效提升旧产能效率，迎合下游切片需求与趋势，因此我们认为存量切片产能的设备替换意愿也较强烈。
硅片大尺寸与薄片化趋势下，切割技术难度提升。相较于小尺寸切片，大尺寸硅片切割本身增加碎片率的风险，对良率带来一定挑战。叠加薄片化要求，良率风险进一步增加，因此要求实现高线速下更高的切割稳定性；切割液系统需要有更好导入，起到冷却、润滑、排屑作用；金刚线需要有更好的颗粒均匀性以及更好的切削能力。同时切割超薄硅片时更易表现出弯曲、进刀收刀的边缘翘曲，故切割工艺与设备和金刚线需要具有更好的匹配度，以避免出现碎片、崩边、TTV、线痕、弯曲与翘曲等问题。综合来看，大尺寸和薄片化趋势带动切片技术升级，因此拥有切割设备、耗材和工艺综合实力的企业优势将进一步放大。
2.4市场空间：金刚线规模超50亿，设备替换需求不容忽视
在全面分析硅片扩产与大尺寸薄片化趋势将带来切割设备与金刚线需求增长后，我们将对其潜在需求与市场空间进行测算。根据CPIA对全球光伏装机量的预测，我们计算至5年乐观情景下金刚线需求将达1.6亿千米，市场规模约55亿元。
根据CPIA对全球光伏装机量在保守与乐观情境下的预测，若考虑1.2容配比，则至5年两种情境下硅片需求分别为/GW。考虑大尺寸的趋势以及转换效率提升将带动硅片功率提高、单片切割线耗增加的因素，至5年每GW切片的线耗将提升至40万千米，对应总需求约1.6亿千米。假设金刚线单价随成本降低下降至35元/千米，则5年市场规模可达55.4亿元，2-5年CAGR为19.1%。
对于切割设备的需求和空间，需考虑每年硅片新增产能规模和存量替换需求。根据历史上硅片扩产节奏，不难发现硅片环节三年经历一波大规模扩产，和年均迎来一轮集中释放。-2年，新一轮硅片扩产热潮开启，从而带动切割设备需求高增。根据公司可转债募集说明书，当前每GW硅片产能需截断、开方、磨倒和切片设备投资约万元，我们计算2年扩产带来的设备市场空间有望达到61.2亿元。由于技术和设备优化升级，假设3年前当年50%的新增产能需更替设备，则2年起设备替换需求将步入上行通道，至5年设备替换需求有望达到85GW，2-5年CAGR 5%。
3核心技术体系优势显著，市场认可度不断提高
3.1大力投入研发工作，打造“设备+耗材+工艺”核心竞争力
高度重视研发工作和投入，研发人员数量与研发费用率行业 。在公司董事长张顼先生的直接带领下，公司高度重视研发工作，不断加强对研发工作的投入，研发人员数量和比例、研发费用率较同行 ：研发人员数量由年的人增至年人，研发人员占比提升至19.9%，高于同行业美畅的14.6%和上机数控的10.6%；公司研发费用率保持在8%以上，显著高于同业5%左右的水平。
在强有力的研发投入下，公司在切割设备与金刚线耗材领域保持业内 水平。切片机持续更新迭代，参数与性能不断优化，满足下游大尺寸薄片化切片需求。自公司年布局切片机业务以来，已推出第五代切片机GCX，迎合下游硅片大尺寸和薄片化的切片趋势。从参数表现来看， 切片机线速已由 代0m/min提升至m/min，装载硅棒棒长由年mm提升至mm，助力下游企业提高生产效率并降低生产成本。在性能方面， 一代切片机兼容16X-mm硅片尺寸的切割需求，可适应未来更大尺寸硅片升级，并拥有可调轴距设计的偏心套/偏心轴箱发明专利；在细线化方面可实现40-45μm的批量应用，并具备35线的切割能力，具有更小的附加张力和更高的切割张力。整体来看，X切片机预留2-3年的性能提升空间，体现公司对设备产品的长期规划。
在金刚线业务方面，公司同样为行业龙头之一，实力仅次于美畅股份。从成本控制角度来看，公司金刚线单位生产成本在行业内比较优势明显，年由于产能和产量增加带来的规模效应，成本下降至26元/千米以内，仅次于美畅17元/千米的水平，并与美畅保持一致的下降趋势。相比之下，其他企业由于产量下降、应用领域略有不同等原因，生产成本有所增加。进一步拆分成本结构，与行业平均水平相比，公司金刚线生产的单位人工和单位费用优势更为显著。主要源于公司自年起在长治和壶关扩产，人工和能源成本较青岛地区大幅下降，为成本摊薄做出积极贡献。综上，我们认为公司在成本控制上已经具备龙头实力。
金刚线细线化行业 ，配合切片机共同迭代。年公司量产80μm线径金刚线，年成功研发并量产47μm等更细线径金刚线，至年已量产并销售38μm、40μm线径的金刚线，同时布局36μm细线研发，线径研发和生产保持业内 。同时，公司金刚线技术迭代始终配合切片机产品更新，共同推动切割设备与耗材优化，带来切割工艺提升。
启动金刚线技改，产能大幅提升。公司金刚线制造技术和生产效率持续优化提升，主要表现在产线线速由20m/min提升至30m/min，单次下辊数量增加一倍，产能提升约三倍。因此原IPO募投金刚线募投项目计划建设60条金刚线产线，形成万千米产能，现仅需建设20条产线即可形成。年公司全面启动金刚线技改，将“单机六线”改造为“单机十二线”，2年四批次技改完成后年产能可达0-万千米。
协同发展切割设备+耗材+工艺，形成核心竞争力。在强大的自主研发能力下，公司已建立包括精密机械设计制造技术、自动化检测控制技术和精密电化学技术三项核心支撑技术，以及应用在切割设备、耗材和工艺领域的16项核心应用技术的核心技术体系，具备协同切割设备、金刚线和切割工艺共同推动行业技术创新和产业升级的能力，保持行业 的核心竞争力。
半导体等创新业务取得突破，技术实力再上新阶。鉴于核心技术体系以及光伏材料切割的成功，公司自年起陆续推进切割设备和金刚线在半导体、蓝宝石及磁材领域的应用，年取得包括4台半导体切片机和3台半导体单线截断机在内的16台新型切割设备销售订单，实现磁材用和半导体用金刚线销售收入.5万元。随着半导体国产化进程加快、新能源汽车领域磁材和消费电子智能穿戴类市场需求增长，年公司创新业务持续突破，前三季度设备类产品实现营收.2万元，耗材实现营收.9万元。从光伏材料拓展至更多的高硬脆材料切割场景，并将切割设备、耗材与工艺优化至要求更高的半导体领域，公司的技术实力在此过程中优化，切割工艺也更加全面，整体技术实力进一步提高。
3.2与下游龙头稳定合作，市场份额快速提升
设备产品竞争优势突出，客户覆及硅片前十厂家。在设备和金刚线核心竞争力的加持下，公司产品广受下游客户认可，并成为硅片龙头隆基的重要供应商。近年来公司对隆基销售收入持续增长，占总营收比例也不断提高，年销售额达2.3亿元，占总营收比例31.3%，公司与隆基的深度战略合作关系不言而喻。除隆基外，当前公司的客户覆盖全球光伏硅片产能前十名企业，与隆基、中环、高景、保利协鑫、晶科、晶澳、京运通等头部企业建立稳定合作关系，印证公司切割设备产品具备 实力。
受益于下游硅片扩产，设备和金刚线订单金额快速增长。依托于在设备和耗材领域的核心竞争力和良好的口碑，在下游硅片加速扩产下，公司不断拓展新客户，与硅片环节新进者高景、通合等顺利达成销售合同协议。根据公司公告，年公司新增大额设备订单达7.8亿元。
市占率持续提升，随下游扩产有望继续突破。目前国内切割设备主要供应商为高测股份、上机数控、连城数控和宇晶股份，四家企业占据绝大多数市场份额，其他厂商份额相对较低，且国外厂商基本退出。我们以四家公司光伏切割设备作为行业总份额，通过公司光伏切割设备营收计算市占率。营收方面，自布局切割设备业务以来公司营收不断增长，超过原行业龙头上机数控，成为当前硅片切割设备龙头之一。随着营收不断增长，公司切割设备市占率不断提高，年市占率约为23%，年达到38%。我们认为，随着下游硅片持续扩产，公司凭借切割设备核心技术体系不断拓展新客户，市占率有望进一步提升，预期公司硅片切割设备市占率提升至50%以上，进一步巩固公司切割设备龙头地位。
金刚线市场份额亦快速提升。金刚线行业当前虽仍以美畅为龙头主导，但公司市占率处于不断提高和突破阶段。年公司金刚线产品上市后，历经和年两次扩产，产销规模快速提高，年销量约万千米,年前三季度增至万千米。随着销量不断增长，公司金刚线市场份额快速提升，从年不足1%提升至目前10%以上。
2年公司“单机十二线”技改完成，产能将大幅提高至0-万千米，市场份额有望继续提升。若以前文3年1.1亿千米的乐观需求为市场空间，且公司万千米金刚线满产满销，则公司金刚线产品市占率有望进一步提升至22%左右。
4开启切片代工新业务，形成技术体系闭环
4.1布局切片业务，初步规划35GW产能
产业链向下游延伸，开辟切片代工业务为业绩新增长曲线。年公司基于切割设备与金刚线业务，以及多年工艺积累形成的综合优势，向下游布局切片业务，公告产能投建计划约35GW。根据公司产能建设节奏，预计至2年末公司切片产能将达16GW。代工切片收入来源于加工费、盈余硅片以及废料处理，主要客户为硅棒/硅片企业和电池企业。由于加工费较为稳定，因此若能保持 且稳定的切片良率，盈利则较为可观，切片代工业务将成为公司业绩增长新曲线。
4.2技术 行业，切片业务加速工艺再优化
结合公司在设备、金刚线和切割工艺多年的积累与 优势，我们认为公司切片业务实力具备行业 水平，并具有良好的盈利能力。设备与耗材核心技术指标 行业平均水平。在持续的研发投入和公司核心技术的支撑下，公司新设备研发及金刚线切割技术 行业。金刚线切片机、单晶开方机、单晶截断机、磨倒一体机等设备的核心技术指标具有一定优势，线速、主辊轴间距等指标均处行业 地位。耗材产品金刚线跟随行业发展趋势持续推出细线化产品，其破断力和出刃率均高于行业 公司。
充分发挥设备与耗材领域经验优势，保障切割工艺高品质和良率。切割耗材和切割设备是金刚线切割技术重要的实物载体，其搭配选择、性能品质、切割生产的流程和参数设定，将直接影响切割良率，并最终影响高硬脆材料切割生产的效率、质量和成本。公司 发挥切割设备与金刚线的协同效应，利用多年数据积累与经验优势，切片品质和良率更有保障。
“研发-应用-反馈-优化”形成闭环，持续推动设备、耗材与工艺优化迭代。从保持长期核心技术竞争力的角度来看，我们认为公司此番布局规模化硅片机加与切片代工业务，可充分利用在设备和耗材环节的累积经验以及切割过程的生产数据反馈，持续对切割设备和耗材升级迭代，形成“设备/耗材研发-应用-反馈-优化”的闭环，有望保持自身设备、耗材和切割产能的先进性。同时，公司自身拥有切片产能后，也将极大缩短公司切设备与耗材的下游认证和更新迭代时间， 协同三项业务发展。
4.3合作初具规模，N型切片未来可期
从当前公司开展的切片业务合作模式与合作对象来看，我们认为公司已逐步探索开发出切片代工的商业模式。与京运通开展硅棒机加和切片合作，建立切片代工合作模式。公司乐山一期6GW切片项目主要配套京运通乐山一期拉棒产能，提供切片硅棒机加，包括截断、开方、磨倒等工序，以及切片代工服务。该项目直接建设在京运通厂区内，将 与客户进行协调，并节省土地租赁、运输等费用。公司切片代工模式已初步建立并得到下游客户认可，乐山硅片研发中心及智能制造示范基地5GW项目建设于四川永祥股份工厂内，主要为通合、美科等客户提供切片服务，切片代工商业模式逐渐成熟。
与爱康科技共建N型硅片实验室，推动HJT薄片化。年10月公司与爱康科技签订战略合作协议，建立N型硅片实验室，对HJT大尺寸硅片半片、薄片的切片技术研发及规模化量产达成了初步合作意向。通过在N型硅片切片领域的深度合作，逐步实施异质结N型大尺寸硅片厚度从μm至μm、90μm的技术降本路径，助力解决异质结电池降本方向的核心痛点，加快推动光伏异质结电池产业化进程。
N型硅片趋势下，公司切片优势和业绩弹性将进一步放大。根据硅片厚度、金刚线线径和良率计算出mm晶棒出片数，可看出良率越高、硅片越薄、金刚线直径越小则出片数越高。从硅片厚度上看，N型硅片较P型更薄，当前量产厚度多以μm起步。因此随着下游N型硅片市占率逐步提高，公司凭借自身综合技术优势有望在N型切片中取得先发优势。同时由于N型切片出片数更多，将为公司带来更大业绩弹性。
我们进一步对公司每GW切片利润弹性进行敏感性分析。以公司对乐山6GW切片项目的利润预测为基准，切片单瓦盈利为0.元，每GW利润约.1万元（行业平均水平，未考虑盈余切片出售利润）。假设行业平均切片良率为94%，切片尺寸为，若公司切片良率达到97%，盈余部分的50%对外出售，则每GW切片利润（包含代工费与盈余片出售利润）有望达到万元；若切片良率提升1%，单瓦盈利将提升0.元，每GW将增加约万元利润弹性。（报告来源：未来智库）
5盈利预测
关键假设：
假设1：-3年公司光伏设备销量分别为台、台、台，销售均价分别为98万元/台、95万元/台、92万元/台，毛利率分别为32%、30%、30%。
假设2：公司金刚线技改完成后，产能大幅提升，-3年销量分别为万千米、0万千米、0万千米，销售均价分别为40元/千米、35元/千米、32元/千米。
假设3：公司切片业务逐步投产，-3年切片数量分别为万片、12亿片、30亿片，盈余50%对外出售。
假设4：其他业务收入与盈利稳定的营收与盈利水平。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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