*ST丹邦公告，公司于近日取得一项由中华人民共和国国家知识产权局颁发的《发明专利证书》。发明名称：化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法。
公司董事长为刘萍。刘萍先生:年出生,中国国籍,无境外 居留权,博士学历,曾任深圳市新追求公司部门经理,深圳典邦柔性电路有限公司及深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司总经理。年起创办本公司,现任公司董事长、总经理及研发中心主任。兼任深圳丹邦投资集团有限公司、广东丹邦科技有限公司执行董事、深圳典邦科技有限公司、广东东邦科技有限公司、深圳光明新区丹邦科技有限公司董事长、第比尔国际(香港)有限公司董事。
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