集微网消息，信维通信在互动平台上表示，公司年研发投入占比8.90%；年研发投入占比9.54%；年公司研发投入约6.64亿元，占年营业收入比重8.76%，连续三年研发投入占营业收入比重超过8%。截至年12月31日，公司已申请专利件；年新增申请专利件。
信维通信指出，公司花了很多心思在材料、产品和业务的研发上，技术研发是坚守使命的重要部分，公司一直努力打造磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心材料平台，提升了产品的不可替代性和公司技术竞争力。未来，公司还将以8%以上研发投入占比的目标，不断深化“材料-零件-模组”的一站式研发创新能力，持续提升产品的不可替代性。
据悉，信维通信主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI/EMC器件、高精密连接器、被动元件、汽车互联产品等产品，主营业务所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。主要服务于全球知名科技客户，含括消费电子、物联网/智能家居、智能汽车等应用领域。
（校对/王云朗）