（报告出品方/分析师：民生证券方竞）
1富创精密：半导体精密零部件平台化龙头
1.1国产半导体精密零部件领*者
富创精密主要业务为金属材料零部件精密制造，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。
作为国内半导体设备精密零部件的领*企业，富创精密是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，是国家高新技术企业、 专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。
通过多年研发和积累，富创精密实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了多项特种工艺，形成了国产半导体设备的保障。
当前，富创已进入多家全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。
1.2营收连年高增，业务快速扩张
公司的工艺技术、行业口碑、产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可，且下游行业景气度持续上行，半导体设备的国产化趋势不断推进，公司业绩快速增长。
-年，公司营业收入分别为2.53亿元、4.81亿元和8.43亿元，近三年复合增长率为82.43%。
年H1公司收入5.98亿元，同比增长73.16%，维持强劲增势。
盈利能力方面，公司-年H1毛利率从16.16%稳步提升至33.57%，主要得益于年以来行业景气度上行带动产能利用率提高，此外，-年H1期间，公司营收高增使规模效应逐渐体现，期间费用率稳步下降。
收入结构方面，公司主营业务收入包括工艺零部件、结构零部件、模组和气体管路产品，-年主营业务占比均在98%以上，其他业务收入主要为材料及废料销售收入和租赁收入。
公司主营业务收入主要来源于大陆以外地区，产品主要销往国际半导体设备厂商在北美和亚洲的组装工厂；而随着国内半导体设备厂商崛起，公司大陆地区销售收入规模及主营业务收入占比在逐年提升。
成本结构方面，公司原材料采购以铝 材料、机械标准件、加工件和电子标准件为主。随着气体管路和模组产品业务规模扩张，机械标准件和电子标准件合计采购占比从年的26.31%增长至年的35.32%。
产品供不应求，存货大幅增长。
富创精密-年的存货分别为0.99亿元、1.35亿元和2.56亿元，存货金额随着公司业务扩张而快速增长。公司存货主要为原材料、在产品及半成品、库存商品。
伴随行业景气度上行，公司业务规模高速扩张，为确保订单交付提前备货导致存货同比增长，且相应增速与公司营业收入增速基本匹配。
1.3具备先进制程技术能力，突破龙头厂商工艺验证
富创精密于年成立，在主要产品、技术及客户多方面不断进行演变与突破，不断导入先进制程，多次承担国家02重大专项的课题项目，并与客户联合设计开发，成立至今完成了从40nm以上制程到7nm先进制程的突破，目前已经实现7nm制程工艺设备精密零部件的量产，是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
在主要客户方面，公司成立至今通过多家国内外龙头半导体设备厂商的验证。
年首次与全球 的半导体设备厂商客户A达成合作、成为其合规供应商，年进一步成为客户A的战略供应商，当前已累积通过其39项特种工艺认证，还是东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商的供应商。
此外，在国内市场方面，公司产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，成为其合格供应商，不断推进我国国产化半导体供应链的组建完善。
年以来，客户A在公司收入结构中一直占据较大比重。
公司前五大客户中帆宣科技和TOCALO的最终客户均为客户A。-年，公司最终销往客户A的销售收入占当期营业收入比例为75.24%、74.54%和58.26%，伴随业务体量增长和其他客户开拓，占比有所下降。
基于国际市场的成熟经验，公司亦积极开拓境内市场，内销收入迅速提升。
富创精密已成主流国产半导体设备厂商的合格供应商，-年公司内销收入规模分别为0.38亿元、1.05亿元和3.25亿元，增长迅速，内销收入占比由年的15.34%提升至年的39.16%。
当前国内设备厂商体量尚小，但由于行业持续景气，设备厂商规模增长迅速、需求旺盛，未来有望为公司带来更大的收入增量。
1.4实控人控制力稳定，核心技术人员资历深厚
本次IPO发行前，公司实际控制人为郑广文，担任董事长、总经理，共计控制公司34.03%的股份表决权。
此外，宁波芯富、宁波芯芯、宁波良芯三家企业为员工持股平台，合计持有公司5.09%股份，三家持股平台股份45.94%为郑广文持有，其他为公司其他董事、高级管理人员、核心技术人员等持有。
目前，公司拥有5家境内控股子公司、2家境外全资子公司和2家境内参股公司。其中，公司参股35%的上海广川为国内研制设备机械手的领*企业之一，拥有多项半导体制造的相关发明专利。
富创精密的核心技术人员均拥有深厚的专业资历，并且在重要科研成果与主要知识产权上对公司具有重要贡献。
公司核心技术人员团队稳定，-年未发生人员变动。
主要核心技术人员如下：倪世文，公司董事、副总经理，拥有超过23年的半导体设备精密零部件制造开发及生产管理经验，是公司技术、产品研发负责人。在公司承担的两项“02重大专项”任务中，倪世文负责产品研发以及生产制造。
宋岩松，公司副总经理，清华大学电气工程硕士，历任特变电工沈阳变压器集团有限公司专家、副总工程师。
主要负责公司的知识库管理和工艺智能化设计工作，作为主要负责人与西门子共同开发了公司的智能工艺设计系统，实现了机械制造工艺设计的智能化。
李吉亮，公司技术研发中心高级技术专家（精密机械制造方向），拥有15年半导体设备精密零部件产品开发经验，致力于工艺开发、程序设计、刀具及治具的开发设计、数控机械制造等一系列机械制造技术。
褚依辉，公司技术研发中心技术专家（精密机械制造方向），从事机械工程领域相关工作17年，对机械制造、焊接、组装和检测工装、组合夹具均有丰富的设计经验，作为发明人获得专利17项。
张少杰，公司技术研发中心技术专家（表面处理方向），“02重大专项”二期“IC设备超低污染、抗强腐蚀铝 零部件制造技术研发及产业化应用”的课题负责人，带领团队完成客户A的20多项表面处理特种工艺认证。主导了公司表面处理生产线的规划及建设，并负责了千余项首件研制，作为发明人获得专利5项。
安朋娜，公司技术研发中心技术专家（表面处理方向），“02重大专项”中“大型铝 零部件湿法特种工艺技术攻关和产业化”任务的主要研发人员，作为发明人获得专利9项，形成公司对于表面处理特种工艺制程的标准。
李生智，公司技术研发中心技术专家（焊接方向），负责公司的焊接工艺开发及焊接零部件结构设计工作，具有国际焊接工程师资格，牵头起草24项焊接及检验技术标准，作为发明人获得专利3项。
1.5持续研发投入，构筑技术壁垒
富创精密专注于金属机械零部件的研发与制作，为该细分领域内为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供应商。公司高度重视研发，不断加大投入、优化工艺技术和开发新产品，-年，公司研发费用分别为0.29亿元、0.37亿元和0.74亿元，研发费用率在年达8.8%。
公司技术人才储备充足，核心研发团队经验丰富，保障公司业务快速发展。
截至年12月31日，公司拥有研发人员人，占员工人数的20.68%。近年来公司核心技术研发团队稳定，技术研发优势较强。
半导体设备零部件的技术壁垒主要体现在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术等方面，富创经过多年积累，掌握了化学镀膜、高洁净度清洗、等离子喷涂、超洁净焊接等自研技术，构筑起竞争壁垒。
自年以来，公司先后承担若干重大国家专项，包括IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台和基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发两大国家“02重大专项”。
在已有研发成果基础上，公司制定了具体的研发计划，通过研发高新型涂层，以及建立对应低纳米线宽加工设备所需零部件的高洁净度清洗工艺和镀膜工艺，提升零部件的洁净度以及在晶圆加工设备中的耐腐蚀性，来延长零部件的更换周期，提升晶圆加工的良率及效率。
未来，公司将继续加大研发投入和技术储备，针对未来市场对高端光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗、化学机械抛光等设备的大量需求，加大相应消耗性精密零部件的产品开发力度。
2半导体零部件市场空间广阔，国产化亟待突破
2.1下游设备市场高速增长
半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。
从市场空间上看，全球半导体设备市场规模迅猛发展。
根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从年的亿美元增长到年的1,亿美元，其中中国大陆市场亿美元，SEMI预计到年全球市场将进一步增长15%至1,亿美元。
设备市场的快速增长带动设备零部件需求。
据我们统计，国内半导体设备上市公司年度营业成本中，材料采购成本占比约在85-95%，而毛利率约在38-45%左右（即成本率55-62%），可推算材料采购成本约为公司当年营收的50%左右。据此我们推算，年全球半导体设备市场1,亿美元（SEMI预测）对应亿美元左右的零部件采购额。
展望行业未来，我们看好国内设备零部件行业的几大发展趋势：
1）随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。
2）出于降低成本和提升效率的目的，未来半导体设备厂商对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，对模组产品的需求会进一步提升。
3）随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。
4）半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。
2.2种类繁多，成长空间广阔
2.2.1半导体零部件种类繁多
半导体设备是高精密、高集成度的复杂系统，设备零部件种类繁多，可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
精密零部件产品中，富创精密主要涉及的种类有：机械类零部件（工艺及结构零部件）、机电一体类零部件（包括非气柜模组的模组类产品）、气体/液体/真空系统类零部件（对应气体管路和气柜模组产品），产品线广阔，是国内少有的平台型零部件厂商。
机械类零部件应用最为广泛，包括组成设备的各种框架、结构件，以及实现晶圆反应环境的特殊工艺零部件。
其次是电气类零部件，作为设备中控制工艺制程的核心部件，需求及技术突破难度都较高。
气/液/真空系统类则根据设备种类不同，有所差异，例如干法设备需要配备气体系统和真空系统，湿法设备需要配备液体供应系统，品类繁多、功能各异，产品稳定性和一致性与国外水平尚存差距，整体国产化率不算高。
并且在高端先进制程应用中，零部件的国产化率更低、突破难度更高。
以国内设备上市公司拓荆科技和华海清科为例，拓荆科技作为干法设备厂商，主要产品为等离子体薄膜设备，成本结构中电气类占比较高，并且也有较多的气体输送系统用量。而华海清科主要产品CMP设备属于湿法范畴，机械类零部件占比超过60%，并且涉及到清洗液、抛光液使用，液路元件占比达14%。
2.2.2可触达市场广阔，全球市占率有待提升
富创精密产品主要为工艺和结构零部件、模组、气体类三种，公司估算了各种设备中零部件的价值量占比，例如刻蚀设备年全球市场规模亿美元（SEMI数据），其中工艺和结构零部件/模组/气体零部件价值量分别占19.5%/8%/12.5%，则工艺和结构零部件、模组、气体类三大品类合计有55亿美元的全球市场空间。
汇总得知，按照年全球半导体设备亿美元的市场规模对应测算，公司主要从事的三类产品的市场规模为亿美元市场。
而根据SEMI预测，年全球设备市场将同比增长44%达到1,亿美元，若价值量比例无明显变化则公司下游市场空间有望超过亿美元。
而公司年几种产品总收入8.29亿元，即便对应年全球市场规模，市场占有率均不足1%，尚有较大成长空间。
2.3美日厂商主导，国产化趋势形成
2.3.1全球市场格局相对分散，美日厂商
半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品，行业内细分赛道繁多、市场格局较为分散，尚未出现垄断性龙头厂商。
当前，全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。
而富创的对标公司方面，国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本Ferrotec等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体设备厂商供货。半导体设备精密零部件内资企业中，富创精密能够直接为国际半导体设备厂商制造量产产品。
此外，也有以向国内半导体设备厂商供货为主的靖江先锋和托伦斯等。随着国内半导体市场的快速发展，国家*策重点鼓励并多方支持国内集成电路及其专用设备产业的经营发展，并对产业链安全更加重视，内资半导体精密零部件制造企业有望获得进一步发展。
2.3.2整体国产化率偏低，国内厂商重点突破
与我国半导体设备及零部件的市场规模相较，我国国产化供给亟需增加，市场供需不匹配。半导体设备零部件的国产化率整体较低，国内厂商主要在机械类和气体类零部件中取得突破。
与国际同业相比，富创精密业务规模仍旧较小，但与国内同业相比，富创精密是少有的能够提供满足国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，技术水平具备竞争优势及一定先进性，营收体量和利润率方面亦处于 地位。基于公司技术积累、客户基础和产能扩张规划，且近年收入逐年高速增长，未来仍有较大成长空间。
3突破先进制程，四大品类平台化布局
3.1布局四大类零部件，攻克特种工艺
富创精密主要研制产品具体包括四大类：工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。公司主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备。
3.1.1工艺零部件
工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。
工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。
公司代表性工艺零部件包括：腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。
1）反应腔是晶圆加工生产的工作空间，会有多种工艺气体在腔体内进行化学反应，因此其对洁净度和耐腐蚀性要求较高。
2）内衬是反应腔体内的核心零件，且比腔体更接近晶圆反应过程，因此对洁净度、耐腐蚀度要求更高，并通过内衬表面的高致密涂层延长反应腔寿命，降低设备的维护时间。
3）匀气盘则保障特种工艺气体通过后可均匀沉积在晶圆表面，保障其表面膜层的均匀性和一致性。
表面处理特种工艺是工艺类零部件的关键技术，主要包括化学清洗、电化学抛光、阳极氧化、刷镀镍等。不同表面处理特种工艺和精密机械制造工艺的选择和组合，会形成工艺零部件中不同腔体、内衬和匀气盘的制造流程差异。
3.1.2结构零部件
结构零部件一般起连接、支撑和冷却等作用，应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中。对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。
公司结构零部件制造技术主要采用精密机械制造工艺及焊接技术，也需要相对简易的表面处理特种工艺，部分产品表面处理特种工艺要求已达到工艺零部件水平。
3.1.3模组产品
制成具有特定功能的模组产品，需要工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，主要应用于半导体设备。产品涉及离子注入机模组、刻蚀阀体模组、气柜模组等。
不同模组产品分别承载了不同的技术，核心作用与原产品相同。
模组产品需要完成密封组装、电气组装、运动部件组装等，在产品组装完成后，根据产品在上一级组装过程中发挥的功能，设计模拟模组实际运转过程的各项参数要求的测试设备，对模组实际组装后的功能进行验证，保证产品满足客户的最终要求。
因此，公司不仅需要具备生产制造技术，同时需要具备装置功能测试、软件功能测试能力，来模拟客户实际使用场景，确保产品不仅在组装出厂时满足客户参数要求，在模拟使用百万次后，仍保持原有参数保持不变。
模组产品除上述工艺零部件和结构零部件制造技术外，制造技术还涉及装配及测试，根据不同模组产品的组装差异需通过不同的测试，如氦气测试、功能测试、保压测试、颗粒测试等。
3.1.4气体管路
气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。
由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及*性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。
此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。
为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。
公司气体管路产品加工技术主要运用焊接技术，部分产品存在少量精密机械制造和表面处理特种工艺。
3.2产品结构日趋丰富，利润率稳步爬升
在主要产品营收方面，随着行业景气度不断高涨，以及国产半导体设备厂商崛起，下游需求的旺盛驱动精密零部件的销量和收入逐年高速增长。
公司工艺技术和产品结构日趋完善，尤其是多种模组和气体管路产品通过客户A、北方华创等核心客户认证后批量供货，该两类产品合计主营业务收入占比从年的25.81%提升至年的36.06%。
在主要产品毛利率方面，年公司扩产完成后，产能利用率同比大幅提升、平均单位成本同比大幅下降，规模效应体现导致工艺和结构零部件毛利率，由年的22.77%和18.19%，提升至年的36.04%和35.35%；年工艺和结构零部件毛利率小幅下降至34.02%和32.38%，是因为随着国产半导体设备厂商崛起，工艺零部件中内销收入占比提升，内销定价稍低于海外。
气体管路产品在年属于前期小批量验证阶段，毛利率不具参考性，年、年产品通过主要客户工艺验证，销量提升、毛利率水平趋于稳定，分别为34.95%和33.85%。
而模组产品毛利率较其他品类产品较低，是因为模组产品属于高度定制化产品，公司提供的模组产品需外购电子标准件、机械标准件，并结合自产工艺及结构零部件、气体管路进行组装，而外购原材料成本占比较高。
但随着公司产品质量和交付周期不断得到客户认可，公司给客户A供货的刻蚀阀体模组产品销量从年的件增长至年的件，并且工序优化、生产效率不断提升，外购原材料价格有所下降。
模组产品毛利率持续提升，由年的6.15%增至年的22.19%。
工艺及结构零部件方面，公司年起预投产能，年大量设备验收转固，随着行业景气度提升以及国内半导体设备厂商崛起，公司订单量快速增加、产能利率用逐步提升至年的90.17%，基本达到“满产”状态。
气体管路产品为公司新业务，公司在年开始预投产能，随着获得核心客户认证，业务规模不断扩大，年产能利用率显著提升至63.18%。而模组产品多为定制化产品，无法准确衡量量化其产能。
3.3突破先进制程，具备国际竞争力
公司多数产品的工艺指标都优于主流客户标准，进入海外龙头设备厂供应链，同京鼎精密等美、日、中国台湾地区供应商进行市场竞争。其中，反应腔、传输腔模组、气柜模组等产品目前获得国际主流设备厂认证的内资供应商仅有富创一家。
目前，富创产品广泛应用于境内外客户的立式炉、涂胶显影、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP设备中。工艺能力持续提升之下，部分腔体、内衬、匀气盘等高端产品已导入客户7nm制程的前道设备，成为全球为数不多的能够量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
公司未来将持续加大技术研发投入，持续扩大先进制程的半导体设备精密零部件的品类，提升工艺水平和产品性能，同时已在加快研制应用于5nm及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件。
4募投分析
公司本次募投项目投资总额16亿元，拟使用募集资金金额为16亿元，募集资金扣除发行费用后将用于2个项目：集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地和补充流动资金。
集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目建设期2年，落地南通，总用地面积约亩(,m)，总建设面积89,.95m。
项目将新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。进一步提高公司精密零部件的配套供应能力，扩大产能以满足客户需求。
为满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求，为公司持续经营和发展提供资金保障，本次发行募集资金中的6亿元拟用于公司后续研发投入、补充公司主营业务发展所需要的流动资金。
作为技术密集型行业，公司长期高度重视核心技术、工艺的研发和创新；随着公司的技术和产品获得客户A等国内外知名半导体设备厂商的认可，公司生产经营规模持续扩大，研发投入以及业务规模扩大使得公司对于营运资金的需求持续增加。
有效补充运营资金后，将促进公司实施未来发展战略，在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控。
5盈利预测与估值
5.1盈利预测假设与业务拆分
公司报表将主营业务分为四类：工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。
工艺和结构零部件：受益于行业景气与公司坚持先进技术的研制，零部件产品的销量与收入快速增长。
我们认为，公司的产品具有国际竞争力与较强的国产替代能力，因此营收将维持较高增速。预测-年工艺零部件收入同比增长66.5/45.5/44.4%，结构零部件收入同比增长63.6/51.3/51.5%。
毛利率方面，该两类业务年毛利率略有下降，主要因为国内市场开拓期毛利率较低，而年H1公司整体毛利率已有显著回升，伴随国内收入放量、先进制程工艺实现突破，我们预计-年工艺类零部件毛利率34.5/35.0/35.0%，结构零部件毛利率33.0/33.0/33.0%，未来三年保持平稳。
模组产品：公司模组产品质量与交付周期已得到主要客户的认可，销量迅速提升，伴随着公司工序优化、生产效率提升和承接订单增多，该业务收入有望持续增长。伴随气柜等模组新产品快速放量，我们预测-年收入同比增长67.5/58.9/55.0%。
毛利率方面，由于前期产能利用率较低，且模组产品需外购部分标准件，因此毛利率水平较其他产品略低，但随着公司规模效应体现与自产组件比例提高，毛利率水平有望向其他品类看齐，我们预测-年毛利率将提升至24.0/26.0/28.0%。
气体管路：通过核心客户的产品认证后，该业务规模迅速扩大，产销量不断提升。气体业务下游以干法设备为主，国内客户均为国产设备龙头公司，近年收入增势强劲，伴随国内客户持续放量，我们预计该业务将维持增长趋势，-年收入同比增长74.1/53.3/46.7%。
毛利率方面，年处于前期小批量验证阶段，产能利用率较低，毛利率水平不具有参考性。年来，随着公司产品销量提升，毛利率趋于稳定，我们预测-年将保持在34%的稳态水平。
5.2估值分析
公司主业为半导体零部件，我们选取同为半导体设备零部件公司的华亚智能、新莱应材、江丰电子作为同行业可比公司，以年9月30日的收盘价计算，同行业公司的-年的PE均值为61/43/32倍。
富创精密的发行定价为69.99元/股，我们预计公司-年EPS分别为1.11/1.97/2.92元，对应发行价-年PE分别为63/35/24倍，年估值略高于可比公司平均水平，-年估值低于可比公司均值水平，考虑到公司主业更高的增速和平台化产品线布局，公司在零部件领域的持续 优势。
6风险提示
1）国际客户合作发展不及预期。若 大客户为海外企业，占比较高，若其对公司的采购需求减弱，甚至终止双方战略合作关系，将对公司生产经营产生不利影响。
2）国际贸易摩擦加剧影响出口。公司产品主要销往国际半导体设备厂商，若贸易壁垒增加，公司产品出口受限，将对公司业绩造成不利影响。
3）新产品验证导入不及预期。精密零部件须紧跟下游需求不断升级，若公司产品研发不能及时满足客户先进工艺制程演进与产品更新迭代，将对公司竞争力和业绩产生不利影响。
4）募投项目进展不及预期。公司募投项目为大型生产基地规划，未来收入增长依赖新基地的投产和产能爬坡，若募投项目建设进展不及预期，将对公司业绩造成不利影响。
——————————————————
报告属于原作者，我们不做任何投资建议！如有侵权，请私信删除，谢谢！
精选报告来自